厚度:0.2mm
尺寸:30*80mm
材质:聚酰亚胺
特点:质量轻，厚度薄，可自由折叠弯曲
厚度:0.3mm
尺寸:100*150mm
材质:聚酰亚胺
特点:质量轻，厚度薄，可自由折叠弯曲
厚度:0.5mm
尺寸:50*50mm
材质:聚酰亚胺
特点:质量轻，厚度薄，可自由折叠弯曲
厚度:0.15mm
尺寸:100*150mm
材质:聚酰亚胺
特点:质量轻，厚度薄，可自由折叠弯曲
厚度:0.2mm
尺寸:40*100mm
材质:聚酰亚胺
特点:质量轻，厚度薄，可自由折叠弯曲
厚度:0.15mm
尺寸:40*80mm
材质:聚酰亚胺
特点:质量轻，厚度薄，可自由折叠弯曲
厚度：0.35-3mm（2-10层）
尺寸：2*600mm
材质：PCB板材+PP+FPC+AD
优点：降低组装难度，将PCB和FPC结合在一起，产品性能更可靠，规避电子料松动导致的连接风险
厚度：0.35-3mm（2-10层）
尺寸：2*600mm
材质：PCB板材+PP+FPC+AD
优点：降低组装难度，将PCB和FPC结合在一起，产品性能更可靠，规避电子料松动导致的连接风险
厚度：0.35-3mm（2-10层）
尺寸：2*600mm
材质：PCB板材+PP+FPC+AD
优点：降低组装难度，将PCB和FPC结合在一起，产品性能更可靠，规避电子料松动导致的连接风险
厚度：0.35-3mm（2-10层）
尺寸：2*600mm
材质：PCB板材+PP+FPC+AD
优点：降低组装难度，将PCB和FPC结合在一起，产品性能更可靠，规避电子料松动导致的连接风险
厚度：0.35-3mm（2-10层）
尺寸：2*600mm
材质：PCB板材+PP+FPC+AD
优点：降低组装难度，将PCB和FPC结合在一起，产品性能更可靠，规避电子料松动导致的连接风险
厚度：0.15-0.5mm（2-6层三阶以下）
尺寸：2*600mm
材质：聚酰亚胺基材和覆盖膜组成(FPC)
优点：薄、柔软，最小线路较PCB而言更精密，可弯曲，同时BGA焊盘上过孔或者导线上过孔使用填孔工艺相连，增加产品走线能力和电流稳定性
0752-3627015
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