厚度：0.35-3mm（2-8层四阶以下）
尺寸：2*600mm
材质：PCB板材+PP+FPC+AD
优点：降低组装难度，将PCB和FPC结合在一起，产品性能更可靠，规避电子料松动导致的连接风险，同时BGA焊盘上过孔或者导线上过孔使用填孔工艺相连，增加产品走线能力和电流稳定性
厚度：0.35-3mm（2-8层四阶以下）
尺寸：2*600mm
材质：PCB板材+PP+FPC+AD
优点：降低组装难度，将PCB和FPC结合在一起，产品性能更可靠，规避电子料松动导致的连接风险，同时BGA焊盘上过孔或者导线上过孔使用填孔工艺相连，增加产品走线能力和电流稳定性
厚度：0.35-3mm（2-8层四阶以下）
尺寸：2*600mm
材质：PCB板材+PP+FPC+AD
优点：降低组装难度，将PCB和FPC结合在一起，产品性能更可靠，规避电子料松动导致的连接风险，同时BGA焊盘上过孔或者导线上过孔使用填孔工艺相连，增加产品走线能力和电流稳定性
厚度：0.35-3mm（2-8层四阶以下）
尺寸：2*600mm
材质：PCB板材+PP+FPC+AD
优点：降低组装难度，将PCB和FPC结合在一起，产品性能更可靠，规避电子料松动导致的连接风险，同时BGA焊盘上过孔或者导线上过孔使用填孔工艺相连，增加产品走线能力和电流稳定性
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